淮南电子贴片加工厂-合肥迅驰I获取报价(图)

smt贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，电子贴片加工厂，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高---性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装---性高，一般---焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。

smt贴片加工元器件移位常见的原因不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：1再流焊接炉风速太大主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位。2传送导轨振动、贴片机传送动作较重的元器件3焊盘设计不对称。4大尺寸焊盘托举sot143。贴片加工采用smt的原因有哪些呢？一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；三：smt加工在电子产品功能完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，---是---、高集成ic不得不采用表面贴装技术；